电脑音箱OEM工厂,台瀚电子,OEM工厂

大体流程是，

1、客户下单PCBA组装  

2、采购组采购元器件  

3、仓库入仓核对物料规格及型号  

4、外发工厂点料    

5、工厂入仓清点    

6、工厂物料员备料  

7、生产排单计划  

8、进行SMT贴装  

9、炉后QC进行AOI检测  

10、QA进行抽检    

11、DIP排单计划  

12、进行DIP焊接  

13、QC对焊接完的板子进行检查    

14、QA进行抽检    

15、进行板子的清洗和打包  

16入仓出货。

SMT常用知识简介

0. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

1. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

2. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

3. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

4. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

5. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

6. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

7. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

8. 若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

9. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

昆山台瀚电子有限公司SMT专业加工

国内PCB 与 SMT相结合的展会重磅推出

电子产品的多功能和轻薄化发展，要求将更多的功能安置于同样面积的电路板上，OEM工厂，以及缩小电路面积，OEM工厂，SMT技术成为了这一需求的选择，而且未来越来越多的PCB组装将采用SMT制程，目前手机等可携带要求高的电子产品几乎走SMT制程。另外，无锡OEM工厂，电子产品的小型化发展，也促使高密度互连(HDI)微导通孔、嵌入技术、光电子学和印刷电子等许多技术逐渐流行开来。可见，PCB与SMT未来的相互依存度将越来越高，各自的技术发展也将深刻互相影响。