宣城smt,SMT厂-台瀚电子,电子smt加工

1. 要使用合适的助焊剂助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，smt加工成本，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有**的特殊焊剂是很难实施锡焊的。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，宣城smt，通常采用以松香为主的助焊剂。一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。2.焊件要加热到适当的温度焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，较易形成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，smt加工厂商，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。需要强调的是，不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国中国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。

SMT常用知识简介

1. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

2. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;

3. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

4. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

5.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

6. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB  PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。