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制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，马鞍山SMT贴片加工，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定大允许张力是多少。

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电路板系统分类为以下三种：

　　单面板 　　Single-Sided Boards

在较基本的PCB上，蚌埠SMT贴片加工，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，SMT贴片加工，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕*自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。