昆山台瀚电子有限公司
复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前好装回设备上,反复开,上海DIP插件来料加工厂,关机器试一试.以及多按几次复位键.
三.功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,DIP插件,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
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塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。
为了有效缩小PCB面积,太仓DIP插件来料加工厂,在器件功能和性能相同的情况下可以选择引脚数20以下的SOIC,引脚数20-84之间的PLCC,引脚数大于84的PQFP。