台瀚电子 图 _太仓DIP插件来料加工厂_DIP插件

昆山台瀚电子有限公司

塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，苏州DIP插件来料加工厂，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。

　　为了有效缩小PCB面积，上海DIP插件来料加工厂，在器件功能和性能相同的情况下可以选择引脚数20以下的SOIC，DIP插件，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。

昆山台瀚电子有限公司

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，太仓DIP插件来料加工厂，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

　　线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。