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利润区间已经开始向市场环节转移，要求这些企业必须要有强大的市场能力，否则，在海外市场上，自己的命运越来越多地被别人控制，生存和发展的风险越来越大。另外，许多加工出口型企业也已准备开拓国内市场，这更需要有足够的市场能力，精细SMT贴片，仅仅通过一级代理的方式是不行的。然而，出口导向型企业长期采用出口代理，荒废了自身的市场功能，精细SMT贴片上海，而市场功能的形成更是需要很长的时间。因此，对于加工出口型企业来说，代理带来了好处，但同时也造成企业市场功能的残缺，杭州精细SMT贴片，它将成为企业下一步谋求更大自主发展的沉重“债务”。

PBGA 封装的优点：

1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，精细SMT贴片杭州，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；

2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；

3、成本低；

4、电性能良好。