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SMT常用知识简介

1. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

2. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

3 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

3. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

5. PCB翘曲规格不**过其对角线的0.7%;

6. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

7 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

8. ABS系统为坐标;

SMT贴片加工需要注意的问题

一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，上海长宁SMT来料加工，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

  *二：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

  *三：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，SMT来料加工，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

  *四：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

  *五：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。