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4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，pcba代工厂，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；

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5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；

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在行业内经常有单位进行新产品、新技术成果鉴定，鉴定报告的结论常为：达到国际先进水平，或良好水平的评价。虽然参加鉴定人员有行业*，苏州金阊pcba代工厂，而*们对PCB产业国内水平、国际水平都很清楚吗？这是有疑问的。需要把握好国际水平的标尺再来下成果鉴定结论。

   现在2015年是国家“十二五规划”收官之年，各行业在总结本五年计划同时也在规划下一年五年计划。我们PCB产业也该如此，对自己的产业情况进行梳理，以事实和数据分析中国PCB产业的强弱，也就确立产业做强的目标与发展方向。