对企业而言,我们也建议做好五件事情。一是转变观念,ODM代工厂,充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程,了解实际生产中的工艺技术参数调整变化,才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势,突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务,苏州相城ODM代工厂,研制适合中国企业需要的新机型。
SMT焊点的外观评价电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下,如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,苏州平江ODM代工厂,组装的质量较终表现为焊接的质量。 目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,苏州吴中ODM代工厂,但是由于诸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:(1) 良好的润湿(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端),元件高度适中;(3) 完整而平滑光亮的表面。原则上,这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄,若焊接表面足够大,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,大不**过600.