datalist:8数据库“tempdb”的事务日志已满,原因为“ACTIVE_TRANSACTION”。 在 System.Data.SqlClient.SqlConnection.OnError(SqlException exception, Boolean breakConnection, Action`1 wrapCloseInAction) 在 System.Data.SqlClient.TdsParser.ThrowExceptionAndWarning(TdsParserStateObject stateObj, Boolean callerHasConnectionLock, Boolean asyncClose) 在 System.Data.SqlClient.TdsParser.TryRun(RunBehavior runBehavior, SqlCommand cmdHandler, SqlDataReader dataStream, BulkCopySimpleResultSet bulkCopyHandler, TdsParserStateObject stateObj, Boolean& dataReady) 在 System.Data.SqlClient.SqlDataReader.TryConsumeMetaData() 在 System.Data.SqlClient.SqlDataReader.get_MetaData() 在 System.Data.SqlClient.SqlCommand.FinishExecuteReader(SqlDataReader ds, RunBehavior runBehavior, String resetOptionsString, Boolean isInternal, Boolean forDescribeParameterEncryption, Boolean shouldCacheForAlwaysEncrypted) 在 System.Data.SqlClient.SqlCommand.RunExecuteReaderTds(CommandBehavior cmdBehavior, RunBehavior runBehavior, Boolean returnStream, Boolean async, Int32 timeout, Task& task, Boolean asyncWrite, Boolean inRetry, SqlDataReader ds, Boolean describeParameterEncryptionRequest) 在 System.Data.SqlClient.SqlCommand.RunExecuteReader(CommandBehavior cmdBehavior, RunBehavior runBehavior, Boolean returnStream, String method, TaskCompletionSource`1 completion, Int32 timeout, Task& task, Boolean& usedCache, Boolean asyncWrite, Boolean inRetry) 在 System.Data.SqlClient.SqlCommand.RunExecuteReader(CommandBehavior cmdBehavior, RunBehavior runBehavior, Boolean returnStream, String method) 在 System.Data.SqlClient.SqlCommand.ExecuteReader(CommandBehavior behavior, String method) 在 System.Data.SqlClient.SqlCommand.ExecuteReader() 在 B2b.Shop.ShopBase.GetDataList(Int32 iValue, Int32 iSize, List`1& loValues) 位置 f:\mywork\b2b168\b2bweb\B2bBase\ShopBase.cs:行号 4543
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,苏州插件焊接工厂,称为主板,而不能直接称为电路板,杭州插件焊接工厂,虽然主机板中有电路板的存在,插件焊接工厂,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
SMT焊点的外观评价电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下,如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,组装的质量较终表现为焊接的质量。 目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,但是由于诸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:(1) 良好的润湿(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端),元件高度适中;(3) 完整而平滑光亮的表面。原则上,这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄,若焊接表面足够大,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,大不**过600.