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SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

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对于SMT贴片的虚焊一般采用在线测试仪**设备进行检验、目视或AOI检验，当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝，DIP插件加工，或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。判断的方法是，检查是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，DIP插件加工热线，如果是普遍现象，此时很可能是元件不好或焊盘有问题。

为了解决这一问题，需要重新设计焊盘，DIP插件加工地址，避免使其存在通孔。并且及时不足焊膏量，可用点胶机或用竹签挑少许补足。另外，挑选元件时一定要看清是否有氧化的情况。