台瀚电子 图 _江苏SMT贴片焊接 _SMT贴片焊接

.从产业自身的发展周期来看，虽然中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。

在SMT贴片中，一直有创新的技术被运用，如今人们常见的一种关键技术就是CSP技术，也就是芯片级封装技术。相比其他方式来说，SMT贴片焊接，它具有很多优势，包括减小了封装尺寸、增加针数、功能性能增强以及封装的可返工性等。正是由于这种种优点，这一技术才在板级组装时被广泛应用，能够突破细间距周边封装的界限，进入较大间距区域阵列结构。

但CSP组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合盘很小，如此小的尺寸会使得通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏难度会比较大。但其实只要采用精心设计的工艺，太仓SMT贴片焊接 ，就能成功地进行印刷，常熟SMT贴片焊接 ，而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。

那么这一技术的可靠性又将如何保证呢？还得取决于封装类型，江苏SMT贴片焊接 ，由于CSP器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以*下填充，所以它的可靠性会有明显的增加。