台瀚电子 图 、电子产品ODM苏州、电子产品ODM

SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

昆山台瀚电子有限公司专业代工SMT，先进的技术。我们的服务包括：PCBA样品定制 电路板设计，电子产品ODM无锡，改版升级产品，生产制造，电子元器件的采购，SMT专业加工，电子产品ODM，后焊插件及项目组装等

昆山台瀚电子有限公司SMT专业加工

台瀚电子，一直专注于为客户提供SMT贴片、DIP插件、后焊加工，PCBA整体承接和电子产品的OEM、ODM代工。是昆山地区**的电子加工和代工企业之一。公司现拥有一条先进的高精密贴片生产线、高精度的AOI自动检测、ICT检测仪等设备，竭诚为为广大客户提供完善**的一条龙加工服务。

PCBA加工时注意事项如下：

   1、防静电系统必须有可靠的接地装置，电子产品ODM苏州，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。

   2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

   3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

   4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

   5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

   6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

   7、焊接设备可靠接地，电子产品ODM，电烙铁采用防静电型，使用前均需经过检测。

   8、无外壳整机使用防静电包装袋。

   9、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。