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SMT常用知识简介

1. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

2. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;

3. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

4. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

5.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，smt加工smt加工，零件脚与焊盘接为一体;

6. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB  PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国中国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，smt加工贴片，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。

倒装片

当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难大。在一级封装组件使用中，宣城smt，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。

令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级，添加**设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。

焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，smt加工产品，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。

PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。