smt加工贴片_SMT厂-台瀚电子_滁州smt

PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究：

需要知道，膏状固态的锡膏在回流焊过程，会变成液态锡进行焊接，smt加工，再冷却固化。锡变成液态时，表面张力很大，元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大，电阻电容类元件就较易歪斜（回流焊炉中有热风），导致贴片端正，回流后歪斜。焊盘过小，上锡量又难以保证。

密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。

卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，smt贴片 加工，太小的话插不进；太大的话起不到定位作用。

对企业而言，smt加工贴片，我们也建议做好五件事情。一是转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程，了解实际生产中的工艺技术参数调整变化，才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势，突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务，研制适合中国企业需要的新机型。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，smt，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。