在无填充焊料的激光PCBA焊接中,焊缝的成分仅取决于母材的成分,smt 加工价格,很难按照实际需要进行调整。若采用填充焊料激光PCBA焊接,既应用了激光PCBA焊接这一先进制造技术的加工优点,又可以通过调整填充焊料的成分来改善焊缝的组织性能、防止缺陷的产生,满足设计及工艺要求。
另外,smt加工,激光作深熔焊时,一般使用大功率激光器,对设备的要求较高。当被PCBA焊接工件较小时,因热输入高、热影响区大、变形严重,不易得到理想的PCBA焊接接头,smt贴片加工,严重的还会影响产品的性能参数,smt,使产品结构严重变形,甚至使整个结构零件报废。
在进行电烙铁前要先预处理,就是通电给烙铁头上锡。用锉刀把烙铁头搓成一定的形状,然后接上电源;当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡。如此反复进行二至三次,使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
但要注意的是,电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命。同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至会不能再使用。
国外激光PCBA焊接技术的研究路线为:无填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究→无填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究。由此可见,西方发达国家曾经想摒弃中、小功率激光PCBA焊接技术,但随着研究的发展,他们发现中、小功率激光PCBA焊接技术是无法摒弃的,才再次对其进行研究。我们应该借鉴西方国家的经验,加强对中小功率激光填料PCBA焊接技术的研究。