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常有的笼统说法是中国PCB产品处于中低端，生产技术水平低，生产效率低，主要原材料和生产设备依赖从国外进口，污染严重环境破坏等。这在十多年前是这种说法，而在十年后的今天还持有这种观点，那么中国PCB产业十多年来发展岂不只是外形发胖。事实上，中国PCB产业是在做大同时也在做强，现需要分析总结“强”或“不强”的程度。

PCB产业之“强”或“不强”是应该有具体方面体现的。

(1)利用较小功率脉冲YAG激光进行填丝PCBA焊接，能够形成较好的PCBA焊接接头。

(2)在热导焊模式下，手动控制PCBA焊接可以获得较为均匀的PCBA焊接接头。 这对于加工尺寸一致性较差的微型结构件的填丝PCBA焊接是一个更可行、更具操控性的方法。

(3)利用较小功率的激光器，采用激光填丝PCBA焊接技术，配合激光深熔PCBA焊接工艺可实现厚板的PCBA焊接，焊缝逐层形成每次无须达到很大的熔深。这对于激光PCBA焊接技术的推广具有较大的现实意义。

主要体现在：    

1. 随着元器件引脚细间距化，smt，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，smt 贴片加工厂，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；

2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，smt贴片加工，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；

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3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；