江苏smt、smt贴片加工、台瀚电子 优质商家

主要体现在：    

1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；

2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；

（SMT贴片加工厂，公明SMT贴片加工，smt贴片加工，SMT贴片加工，SMT贴片加工，公明SMT加工，0201贴片加工）BGA贴片加工

3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；

SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害？

ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中，是较*的标准的国际电子行业的静电防护，smt加工，是静电放电保护标准的认证。其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证，表明静电在生产已被严格的控制，从而保证产品质量，以确保产品的可靠性。

静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，smt，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。

优选PCB表面处理：目前通用、佳的表面处理是沉金（化金）。

当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时，不要采用喷锡工艺，因为喷锡板的平整性不好，影响锡膏印刷品质。

当双面贴片时，不要采用OSP工艺，因为在贴一面的时候，*二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。

当PCB要库存几个月才贴片时，不要采用OSP工艺，因为OSP板在常温下不密封保存时，容易氧化。

当OSP表面处理的PCB上有测试点，要用测试架测试功能，请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡，因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的！与焊料焊接后，OSP保护膜才会挥发消失。