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虚焊（cold solder）一般是在焊点有氧化或者有杂质或者焊接温度不佳，方法不当造成的。在本质上，有焊料和管脚之间的分离层。他们没有充分暴露，而肉眼无法看到它的状态，但它的电气特性是不导电的或差，影响电路特性。

对电子元器件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时，上海浦东SMT代工，可用焊锡膏和助焊剂，好用回流焊机，SMT代工，手工焊技术要好。一般不会出现“电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚的焊点较容易出现老化剥离现象所引起的”，上海杨浦SMT代工，这是基板不好。

SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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