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SMT常用知识简介

1. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

2. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

3. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

4 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

5 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

6. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

7. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

8. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

9. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

10. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

11. ICT测试是针床测试;

SMT常用知识简介

1. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

2. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

3 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，杭州ODM代工厂，金属粉末占85-92%，ODM代工厂上海，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，ODM代工厂，比例为63/37，熔点为183℃。

4. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。