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SMT常用知识简介

1. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

2. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

3. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

4 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

5 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

6. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

7. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

8. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

9. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

10. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

11. ICT测试是针床测试;

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。