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ODM（Original Design Manufacturer）的厂商设计方案供应方式：1.买断方式：品牌拥有方买断ODM厂商现成的某型号产品的设计，或品牌拥有方单独要求ODM厂商为自己设计产品方案。2.不买断方式：品牌拥有方不买断ODM厂商某型号产品的设计，ODM厂商可将同型号产品的设计采取不买断的方式同时卖给其它品牌。当这两个或多个品牌共享一个设计时，两个品牌产品的区别主要在于外观。「建立品牌」OBM(Original Brand Manufacturer)：发展出自己的企业形象，进而获取的经济利益。在工业社会之中，OEM和ODM可谓司空见惯。因为出于制造成本、运输方便性、节省开发时间等方面的考虑，**品牌企业一般都愿意找其他厂商OEM或ODM。在找别的企业进行OEM或ODM时，**品牌企业也要承担不少责任。毕竟产品冠的是自己的牌子，如果产品质量不佳的话，轻则有顾客找上门投诉，重则可能要上法庭。所以，品牌企业在委托加工期间肯定会进行严格的质量控制。但代工结束后，质量不敢保证。故此，stm贴片厂，当有的商家告诉你某件产品的生产商是某大品牌的OEM或ODM产品的生产商时，扬州stm贴片厂，绝不要相信其质量就等同于该品牌。

五大发展趋势

· 大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 先进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。

· 具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

· 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。

· 光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，昆山stm贴片厂，这种新技术关键是制造光路层 (光波导层)。是一种**聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。· 更新制造工艺、引入先进生产设备。

PBGA 封装的优点：

1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，泰州stm贴片厂，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；

2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；

3、成本低；

4、电性能良好。