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SMT加工焊点质量及外观检查

随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量较终表现为焊点的质量。

必须要有符合规范的mark点和工艺边：

PCB的mark点和工艺边是高品质SMT的*条件，具体阐述请参见**贴SMT学院论文《PCB MARK点和工艺边设计》。

三、合理设计放置SMD元件：高效率的SMT希望一个板上有很多SMD元件，这样进出板、贴片头空跑的额外浪费时间才会少。

尽量避免某一面PCB只有几个贴片元件的情况，smt加工报价单，贴这几个元件的效率会非常低，成本很高，这种情况设法将元件挪到另一面，成为单面贴片板。当PCB上只有不多的几个贴片元件时，应该设法减小单片PCB面积，smt加工电子厂，并拼版贴片。

设计双面贴片板时，把对回流温度很敏感的元件如镜头和BGA、自重过大的元件如电感卡座连接器须设法放在同一面，这一面只过一次回流焊，要过两次回流焊的另一面，尽量只放电阻电容二三极管和普通IC。

1. 要使用合适的助焊剂助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有**的特殊焊剂是很难实施锡焊的。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。2.焊件要加热到适当的温度焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，smt，较易形成虚焊；焊接温度过高，smt贴片加工，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。需要强调的是，不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。